普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。一個(gè)控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件。使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè):能夠快速處理板,而不用手夾持,并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。
將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿,點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對(duì)敏感器件放電。
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